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覆铜陶瓷载板
AMB覆铜陶瓷载板
作者: admin
发表日期::2026-03-25 20:06:00
详细介绍:
产品简介
AMB覆铜陶瓷载板是DBC覆铜陶瓷载板的技术提升产品,它是利用钎料中含有的少量活性元素与陶瓷基片在高温下进行化学反应来实现结合,产品综合性能更好。目前主要应用在新能源汽车、轨道交通、新能源发电、5G通信等领域。


产品特点
·相比DBC覆铜陶瓷载板,有更高的结合力
·采用AlN、Si3N4材质陶瓷基片,具有高的热导率、低热膨胀系数
·产品的可靠性更好

产品规格简介

基片厚度

铜箔厚度0.2mm

铜箔厚度0.25mm

铜箔厚度0.3mm

铜箔厚度0.4mm

铜箔厚度0.5mm

铜箔厚度0.8mm

0.25mm

Si3N4

AlN

Si3N4

AlN

Si3N4

 

Si3N4

 

Si3N4

Si3N4

0.32mm

Si3N4

AlN

Si3N4

AlN

Si3N4

AlN

 

Si3N4

 

Si3N4

Si3N4

0.38mm

Si3N4

AlN

Si3N4

AlN

Si3N4

AlN

 

Si3N4

 

Si3N4

Si3N4

0.5mm

AlN

AlN

AlN

AlN

AlN

/

0.635mm

AlN

AlN

AlN

AlN

AlN

/


产品性能指标

项目

单位

AlN

Si3N4

最大尺寸

mm

138*190

138*190

最大可用尺寸

mm

130*180

130*80

外形尺寸公差

mm

±0.1

±0.1

产品厚度公差

/

±7%

±7%

线宽、线距

mm

≥0.5

≥0.5

翘曲

/

≤4‰

≤4‰

剥离强度

N/mm

10

10

可焊性

/

95

95

热循环次数

-55℃-150℃)次

65

2000

铜表面Ra

μm

≤1.5

≤1.5

剪切强度

300μm铝线)gf

1000

1000

应用温度范围

-55,650)

-55,650)

表面处理

裸铜  

防氧化处理

表面镀镍层厚度:1-7μm

表面镀镍金厚度:Au 0.01-0.1μm,Ni 1-7μm

表面镀银厚度:0.1-0.6μm

阻焊油墨





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