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覆铜陶瓷载板
热沉片陶瓷载板
作者: admin
发表日期::2026-03-25 20:09:31
详细介绍:
热沉片 
产品介绍:
1.陶瓷基片:氮化铝/碳化硅/金刚石
2.AuSn厚度:3μm
3.AuSn比例可微调
4.Ra<0.2μm,平面度<5μm
5.棱边毛刺<10μm

产品特点:
1.可实现超薄基材成品(0.15mm)
2.各镀层均匀,结合力强
3.镀层厚度公差控制优良
4.表面光洁度和平整度高
5.制程能力可接受定制化产品高要求


应用场景:半导体、激光器、激光泵浦、微波射频等


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