产品简介
DPC覆铜陶瓷载板是利用打孔、磁控溅射、电镀、刻蚀、表面处理等一系列工艺制成的高性能陶瓷电路板。目前主要应用在IGBT封装、半导体激光器、LD封装、射频器件、LED封装、光伏模组封装等领域。
我司的DPC覆铜陶瓷载板品类多样，采用基片材料为Al₂O₃、AlN和Si₃N₄三种材质。此外，搭配有进口PVD真空镀膜设备、高稳定性电镀铜设备、高精度刻蚀设备，真正实现高效优质。

产品特点
·高线路精度，实现较小的线宽线距
·高电绝缘性，低通讯损耗
·高热导率，表面平整度好

基片材料性能简介

产品规格简介


产品性能指标