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覆铜陶瓷载板
DPC覆铜陶瓷载板
作者: admin
发表日期::2026-03-25 20:10:58
详细介绍:
产品简介
DPC覆铜陶瓷载板是利用打孔、磁控溅射、电镀、刻蚀、表面处理等一系列工艺制成的高性能陶瓷电路板。目前主要应用在IGBT封装、半导体激光器、LD封装、射频器件、LED封装、光伏模组封装等领域。
我司的DPC覆铜陶瓷载板品类多样,采用基片材料为Al2O3、AlN和Si3N4三种材质。此外,搭配有进口PVD真空镀膜设备、高稳定性电镀铜设备、高精度刻蚀设备,真正实现高效优质。

产品特点
·高线路精度,实现较小的线宽线距
·高电绝缘性,低通讯损耗
·高热导率,表面平整度好

基片材料性能简介

项目

单位

Al2O3

Al2O3

AlN

Si3N4

含量

%

96

99.6

/

/

密度

g/cm3

3.7

3.9

3.3

3.3

热导率

25℃(W/m.K)

24

≥30

170

83

热膨胀系数

25-300℃)x10-6/℃ 

7.0

7.2

4.6

2.9

抗弯强度

MPa

350

420

310

830

弹性模量

GPa

320

380

320

320

介电常数

1MHz

9.4

9.9

8.5

9.0

介电损耗角正切值

1MHz

0.0004

0.0001

0.0003

0.002

电气强度

KV/mm

15

15

14

15

体积电阻率

25℃(Ω·cm )

1014

1014

1014

1014


产品规格简介

基片厚

0.15mm

0.2mm

0.25mm

0.3mm

0.381mm

0.5mm

0.635mm

 

金属层情况

Ti层:80-150nm;Cu过渡层:600nm;Cu电镀层:3-100μm;



产品性能指标

项目

单位

Al2O3(96%)

Al2O3(99.6%)

AlN

Si3N4

最大尺寸

mm

101.6*101.6

101.6*101.6

101.6*101.6

101.6*101.6

外形尺寸公差

mm

±0.1

±0.1

±0.1

±0.1

产品厚度公差

/

±7%

±7%

±7%

±7%

线宽、线距

mm

≥0.05

≥0.05

≥0.05

≥0.05

翘曲

/

≤4‰

≤4‰

≤4‰

≤4‰

可焊性

/

95

95

95

95

铜表面Ra

μm

≤1

≤1

≤1

≤1

应用温度范围

-55,600)

-55,600)

-55,600)

-55,600)

表面处理

防氧化处理

表面镀镍层厚度:1-7μm

表面镀金厚度:0.1-3μm

表面化镍金










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