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覆铜陶瓷载板
DBC覆铜陶瓷载板
作者: admin
发表日期::2026-03-25 20:12:01
详细介绍:
产品简介
DBC覆铜陶瓷载板是一种用于高功率电子产品的专业电路板。以其独有的性能优势被广泛应用于动车高铁、新能源汽车、新能源发电、家用电器等领域。
我司的DBC覆铜陶瓷载板品类多样,采用基片材料为Al2O3、AlN和ZTA三种材质,搭配不同厚度铜层。此外,配套的检测室装备有激光扫描共焦显微镜、超声扫描仪、二次元影像测量仪、剥离检测机等先进设备,保障每一片产品的高质量。

产品特点
·高机械强度、高导热率、大载流量
·抗热震强度高,高温下稳定性好
·线路精度高,多种表面处理工艺

产品规格简介

基片厚度

铜箔厚度0.1mm

铜箔厚度0.2mm

铜箔厚度0.25mm

铜箔厚度0.3mm

铜箔厚度0.4mm

0.25mm

Al2O3

AlN

ZTA

Al2O3

AlN

ZTA

Al2O3

AlN

ZTA

 

ZTA

 

/

0.32mm

Al2O3

ZTA

Al2O3

ZTA

Al2O3

ZTA

Al2O3

ZTA

ZTA

0.38mm

Al2O3

AlN

Al2O3

AlN

Al2O3

AlN

Al2O3

AlN

/

0.5mm

Al2O3

AlN

Al2O3

AlN

Al2O3

AlN

Al2O3

AlN

Al2O3

AlN

0.635mm

Al2O3

AlN

Al2O3

AlN

Al2O3

AlN

Al2O3

AlN

Al2O3

AlN

0.76mm

Al2O3

AlN

Al2O3

AlN

Al2O3

AlN

Al2O3

AlN

Al2O3

AlN

1.0mm

Al2O3

AlN

Al2O3

AlN

Al2O3

AlN

Al2O3

AlN

Al2O3

AlN



产品性能指标

项目

单位

Al2O3

AlN

ZTA

最大尺寸

mm

138*190

138*190

138*190

最大可用尺寸

mm

130*180

130*180

130*80

外形尺寸公差

mm

±0.1

±0.1

±0.1

产品厚度公差

/

±7%

±7%

±7%

线宽、线距

mm

≥0.5

≥0.5

≥0.5

翘曲

/

≤4‰

≤4‰

≤4‰

剥离强度

N/mm

5.0

4.0

5

可焊性

/

95

95

95

热循环次数

-55℃-150℃)次

45

35

110

铜表面Ra

μm

≤3

≤3

≤3

剪切强度

300μm铝线)gf

1000

1000

1000

应用温度范围

-55,850)

-55,850)

-55,850)

氢脆变温度

400

400

400

表面处理

裸铜  

防氧化处理

表面镀镍层厚度:1-7μm

表面镀镍金厚度:AU 0.075-0.1μm,Ni 1-7μm

表面镀银厚度:0.1-0.6μm

阻焊油墨








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