Micro-TEC微型制冷片

Micro-TEC
产品介绍：
1.陶瓷基片：AlN/Al₂O₃
2.最小线宽线距：50μm
3.铜层厚度：≤35μm（±20%）
4.总厚度偏差≤15μm
5.表面处理：Ni、Ni/Au、Ni/Pd/Au

产品特点：
1.镀层结合力强，表面光滑平整
2.铜厚厚度偏差小，35μm铜厚厚度偏差≤7μm
3.图形线宽线距偏差小
4.表面处理好，适合后续绑定
5.制程能力可接受定制化高要求产品

应用场景：控温组件、散热组件、温差发电、光通信等